为了满足汽车的智能化需求，传统的电子电气分布式架构正在向集成化发展。预计2024/2025年实现“中央计算+区域控制器”的格局。当前的分布式ECU+域控制器”是过度的阶段。

域控制器是由主控芯片、操作系统、中间件、应用算法软件等软硬件组成的系统。主控芯片为核心，即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）”异构SoC芯片，即在上集成CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA实现各种场景下的硬件加速需求。目前，海外企业Mobileye、NVIDIA、高通，国内企业华为、地平线、黑芝麻都是SoC领域的代表。

智能驾驶域控制器呈现轻量化、高算力的发展趋势。目前高算力域控制器多基于英伟达ORIN、高通Ride（8540+9000）、华为N腾610、地平线J5、EyeQ6等高算力芯片，可支持激光雷达等多种高精度传感器8万像素摄像头，实现全场景智能驾驶，适合30万元以上的高端价位。模型。

2022年1-5月国内乘用车前置标准智能驾驶域控制器芯片排名：特斯拉（FSD）、地平线（J2/J3）、Mobileye（EyeQ4/Q5）、英伟达（Xavier/Orin），对应组装量分别是24.19、8.41、4.63、35700，德州仪器（TDA4）和华为MDC还处于起步阶段。

智能汽车芯片一般分为自动驾驶芯片和智能座舱芯片：

在自动驾驶芯片上，国外厂商有英伟达、高通、Mobileye（英伟达旗下）、德州仪器、特斯拉、国内华为，包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、芯引擎科技等几家初创公司。台达的自动驾驶芯片是国内车企高端车型的主流选择。可以实现L2+甚至L3功能的NVIDIA ORIN和NVIDIA Xavier已经非常成熟。国产德赛SV提供域控制器底层软硬件。

高通8155芯片已占据中高端汽车座舱主控芯片80%的份额，在我国中高端汽车市场占有率较高。在自动驾驶芯片方面，高通的布局相对较晚，但高通的自动驾驶芯片与华为、Mobileye以及国内的主控芯片初创公司处于同一线。它们都是ASIC，在功耗和利用率方面都优于NVIDIA的GPU解决方案。 .